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时间:2019-12-08 06:17:47 作者:MG增强马力官网登录 浏览量:74627

DT西游记官网登录此外,大部分国外媒体预测,iPhone 7可能搭配最新A10处理器、采用隐藏式的萤幕指纹辨识功能,会继续采用3D Touch方案,可能具备防水和防尘的功能、内建健康追踪的应用软体平台设计。
有关iPhone 7的技术规格消息不断传出。韩国科技媒体网站ETNews日前报导,苹果正在采用一项电磁干扰(EMI)的遮蔽技术,这项技术正被应用在iPhone 7产品。
根据电子时报(DigiTimes)引述产业消息人士报导,苹果下一代iPhone系列的晶片供应商,已经开始向晶圆代工厂和后段制程合作伙伴,预订生产的产能。
国外媒体日前报导,iPhone 7可能搭配双颗扬声器,让iPhone 7具备立体声的功能。
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报导指出,Cirrus Logic和ADI都是苹果主要的晶片供应商,市场也传出这2家晶片商将在苹果即将推出的iPhone 7系列,扮演重要角色。
大部分国外媒体研判,iPhone 7可能在今年第3季量产。iPhone 7将正式取消3.5mm规格耳机插口,转向配备新款蓝牙无线原配耳机。
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凯基投顾分析师郭明錤预先研判,iPhone 7 Plus可能有2种版本,差别在于主相机分别是单镜头(Single-camera)以及双镜头(Dual-camera)。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。

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其中,苹果已委由星科金朋(STATS ChipPAC)和艾克尔(Amkor)这两家专业封测厂,负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术,相关作业将在韩国进行。
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有关iPhone 7的技术规格消息不断传出。韩国科技媒体网站ETNews日前报导,苹果正在采用一项电磁干扰(EMI)的遮蔽技术,这项技术正被应用在iPhone 7产品。
苹果可能计划将头戴式耳机孔从iPhone 7设计中移除,改以苹果自家all-in-one传输连接埠Lightningconnector。透过这样的设计,iPhone 7厚度可能会变薄,比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,可能再变薄1公釐。
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(台北20日电)苹果(Apple)会不会推出iPhone 7,市场高度期待。有消息传出,部分iPhone 7晶片供应商已开始预定产能,看起来iPhone 7越来越有眉目了。
根据电子时报(DigiTimes)引述产业消息人士报导,苹果下一代iPhone系列的晶片供应商,已经开始向晶圆代工厂和后段制程合作伙伴,预订生产的产能。

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消息人士指出,ADI可望供应苹果新一代iPhone 双镜头所需的驱动元件。
大部分国外媒体研判,iPhone 7可能在今年第3季量产。iPhone 7将正式取消3.5mm规格耳机插口,转向配备新款蓝牙无线原配耳机。
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DT西游记官网登录ETNews指出,苹果正在将这项电磁干扰遮蔽技术,应用在iPhone 7的数位晶片、射频晶片、无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。
他预期,今年双镜头机种占整体iPhone 7 Plus比重约25%到35%。
有关iPhone 7的技术规格消息不断传出。韩国科技媒体网站ETNews日前报导,苹果正在采用一项电磁干扰(EMI)的遮蔽技术,这项技术正被应用在iPhone 7产品。

这名人士指出,包括Cirrus Logic 以及AnalogDevices(ADI),近期正向晶圆代工厂和后段服务供应伙伴,在第2季和第3季期间,预订规模显着的产能。

不过iPhone 7内建的微型麦克风,可能不会设计噪音消除功能,噪音消除功能可能要到2017年的iPhone7s系列,才会有眉目。
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